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        PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題

        作者:wroa  來源:宇明電鍍  更新時間:2019-12-16 17:48:49  點擊次數(shù):
        PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題,主要有以下幾個:電鍍粗糙;電鍍(板面)銅粒;電鍍凹坑;板面發(fā)白或顏色不均等。但基于硫酸銅電鍍所占的重要地位,會直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,也會對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響。

        1、電鍍板面銅粒
          分析:引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多,從沉銅,圖形轉(zhuǎn)移整個過程,電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過,沉銅造成的板面銅粒。
          沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質(zhì)硬度較高,鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經(jīng)除膠渣)過濾不良時,不僅會引起板面粗糙,同時也造成孔內(nèi)粗糙;但是一般只會造成孔內(nèi)粗糙,板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況:所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質(zhì)量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質(zhì)太高,一般建議至少應(yīng)是CP級的,工業(yè)級除此之外還會引起其他的質(zhì)量故障;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁,污染。活化液多數(shù)是污染或維護(hù)不當(dāng)造成,如過濾泵漏氣,槽液比重偏低,銅含量偏高(活化缸使用時間過長,3年以上),這樣會在槽液內(nèi)產(chǎn)生顆粒狀懸浮物或雜質(zhì)膠體,吸附在板面或孔壁,此時會伴隨著孔內(nèi)粗糙的產(chǎn)生。

          解膠或加速:槽液使用時間太長出現(xiàn)混濁,因為現(xiàn)在多數(shù)解膠液采用氟硼酸配制,這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維,造成槽液中的硅酸鹽,鈣鹽的升高,另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會造成板面銅粒的產(chǎn)生。沉銅槽本身主要是槽液活性過強(qiáng),空氣攪拌有灰塵,槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致,可以通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù),增加或更換空氣過濾濾芯,整槽過濾等來有效解決。沉銅后暫時存放沉銅板的稀酸槽,槽液要保持干凈,槽液混濁時應(yīng)及時更換。沉銅板存放時間不宜太長,否則板面容易氧化,即使在酸性溶液里也會氧化,且氧化后氧化膜更難處理掉,這樣板面也會產(chǎn)生銅粒。

          以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒,除板面氧化造成的以外,一般在板面上分布較為均勻,規(guī)律性較強(qiáng),且在此處產(chǎn)生的污染無論導(dǎo)電與否,都會造成電鍍銅板面銅粒的產(chǎn)生,處理時可采用一些小試驗板分步單獨處理對照判定,對于現(xiàn)場故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉(zhuǎn)移工序:顯影有余膠(極薄的殘膜電鍍時也可以鍍上并被包覆),或顯影后后清洗不干凈,或板件在圖形轉(zhuǎn)移后放置時間過長,造成板面不同程度的氧化,特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時。解決方法也就是加強(qiáng)水洗,加強(qiáng)計劃安排好進(jìn)度,加強(qiáng)酸性除油強(qiáng)度等。

          酸銅電鍍槽本身,此時其前處理,一般不會造成板面銅粒,因為非導(dǎo)電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面:槽液參數(shù)維護(hù)方面,生產(chǎn)操作方面,物料方面和工藝維護(hù)方面。槽液參數(shù)維護(hù)方面包括硫酸含量過高,銅含量過低,槽液溫度低或過高,特別沒有溫控冷卻系統(tǒng)的工廠,此時會造成槽液的電流密度范圍下降,按照正常的生產(chǎn)工藝操作,可能會在槽液中產(chǎn)生銅粉,混入槽液中;

          生產(chǎn)操作方面主要時打電流過大,夾板不良,空夾點,槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會造成部分板件電流過大,產(chǎn)生銅粉,掉入槽液,逐漸產(chǎn)生銅粒故障;物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問題;生產(chǎn)維護(hù)方面主要是大處理,銅角添加時掉入槽中,主要是大處理時,陽極清洗和陽極袋清洗,很多工廠都處理不好,存在一些隱患。銅球大處理是應(yīng)將表面清洗干凈,并用雙氧水微蝕出新鮮銅面,陽極袋應(yīng)先后用硫酸雙氧水和堿液浸泡,清洗干凈,特別是陽極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。

        2、電鍍凹坑
          分析:這個缺陷引起的工序也較多,從沉銅,圖形轉(zhuǎn)移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成,原因頗多:刷板機(jī)刷輥吸水棍污染膠漬,吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟,有油污粉塵等,板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng),顯影機(jī)顯影不凈,顯影后水洗不良,含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理,因為無論是酸性除油劑,微蝕,預(yù)浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質(zhì)硬度較高時,會出現(xiàn)混濁,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散,污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面,對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。

          酸銅電鍍槽本身可能以下幾個方面:鼓氣管偏離原位置,空氣攪拌不均勻;過濾泵漏氣或進(jìn)液口靠近鼓氣管吸入空氣,產(chǎn)生細(xì)碎的空氣泡,吸附在板面或線邊,特別是橫向線邊,線角處;另外可能還有一點是使用劣質(zhì)的棉芯,處理不徹底,棉芯制造過程中使用的防靜電處理劑污染槽液,造成漏鍍,這種情況可加大鼓氣,將液面泡沫及時清理干凈即可,棉芯應(yīng)用酸堿浸泡后,板面顏色發(fā)白或色澤不均:主要是光劑或維護(hù)問題,有時還可能是酸性除油后清洗問題,微蝕問題。銅缸光劑失調(diào),有機(jī)污染嚴(yán)重,槽液溫度過高都可能造成。

          酸性除油一般不會有清洗問題,但如是水質(zhì)PH值偏酸且有機(jī)物較多特別是回收循環(huán)水洗,則有可能會造成清洗不良,微蝕不均現(xiàn)象;微蝕主要考慮微蝕劑含量過低,微蝕液內(nèi)銅含量偏高,槽液溫度低等,也會造成板面微蝕不均勻;此外,清洗水水質(zhì)差,水洗時間稍長或預(yù)浸酸液污染,處理后板面可能會有輕微氧化,在銅槽電鍍時,因是酸性氧化且板件是帶電入槽,氧化物很難除去,也會造成板面顏色不均;另外板面接觸到陽極袋,陽極導(dǎo)電不均,陽極鈍化等情況也會造成此類缺陷。

        3、電鍍粗糙
          分析:一般板角粗糙,多數(shù)是電鍍電流偏大所致,可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常;全板粗糙,一般不會出現(xiàn),但是筆者在客戶處也曾遇見過一次,后來查明時當(dāng)時冬天氣溫偏低,光劑含量不足;還有有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況。
         
         
         
         
         
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